Главное меню

Основные технологические операции монтажа ячеек ЭУ

Обоснование выбора метода микроконтактирования

Технология монтажа направлена на получение надежных электрических соединений между конструктивами.

Основным этапом технологического процесса (ТП) монтажа ЭУ является микроконтактирование электропроводящих элементов платы с выводами компонентов.

Эффективность высокоплотного монтажа определяется главным образом применением групповых, подающихся автоматически безинструментальных методов микроконтактирования. Автоматизация микроконтактирования в ТПМ является не только средством повышения производительности и технологичности изготовления ЭУ, но и одним из основных гарантов обеспечения качества и надежности получаемых при этом электрических соединений.

Из известных методов микроконтактирования для внутриузлового монтажа преимущественно используются пайка и микросварка, а в редких случаях – микроконтактирование с применением контактолов.

При планировании производства необходимо исходить из оптимальных значений надежности монтажных соединений: для паяных соединений интенсивность отказов (l) должна быть не менее 10-9 ч-1, для сварных с оплавлением контактируемых материалов – 10-10 ч-1.

При выборе микросварки как метода микроконтактирования следует учитывать нагревостойкость диэлектрического материала КП, подбирать контактирующие материалы с невысоким пределом упругости и др. Высококачественная микросварка в ТПМ – процесс дорогостоящий и низкопроизводительный.

Метод пайки является хорошо освоенным процессом микроконтактирования, который реализуется разными способами, имеет меньшее число ограничений по сравнению со сваркой и который является единственным групповым методом, автоматизируемым на самом высоком уровне, в том числе безинструментально.

Однако, пайка – далеко не идеальный метод микроконтактирования, даже в самых усовершенствованных ее вариантах, что связано с потребностью в припойных материалах и сложных очистительных процессах после монтажа. Но все же, пайка, на данный момент является самым оптимальным методом получения высоконадежного электрического соединения между конструктивами.

Индивидуальная пайка

В зависимости от типа производства пайка может выполняться индивидуально, или различными групповыми способами [2].

Под индивидуальной пайкой следует понимать такой процесс пайки, который реализуется человеком вручную с применением различных инструментов, таких, как микропаяльник, термопинцет, паяльные станции и др.

Существует также еще целый ряд оборудования, применяемого в индивидуальной паке. Например: термокарандаш, термозахват, газовый паяльник, микропаяльник с отсосом и др.

При монтаже ТМК применяют только поединичную пайку контактов с помощью обычных микропаяльников.

Таблица 4. Основные типоразмеры термоинструментов

Графическое изображение термоинструмента

Типоразмеры

Для компонентов в микрокорпусах типа SOIC

А = (4 – 20) мм

Для QFP и PLCC

А = (8 – 11) мм

Для чип – компонентов

А = (1.5 – 2.5) мм

Для многовыводных корпусов

А = 50 мм

Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6

Другое по теме:

Анализ тестопригодности по методу Сamelot
...

Copyright © www.techproof.ru